高等硬件工程師

2018-06-25

任務所在:

台灣、嘉義

 

崗亭職責:

1、 産品的硬件設計,包含設計文檔的編寫,道理圖設計,元器件選型,指點Layout工程師完成PCB設計,與軟件、FPGA工程師合營停止産品調試;
2、 産品的硬件測試和驗證;
3、 産品的臨盆技術支撐,處理批量臨盆及新産品導入(NPI)中的技術成績。

 

任職請求:

1、 電子工程,通訊工程,盤算機等相幹專業本科以上學曆;
2、 熟習模仿電路,數字電路,須要有紮實的實際常識;
3、 熟習SI/PI實際常識;
4、 著手才能強,任務積極自動賣力擔任,擅長溝通,富于團隊協作精力;
5、 具有至多一種MCU/FPGA/DSP 設計經歷。