FPGA開辟工程師

2018-06-24

任務所在:

台灣、嘉義

 

崗亭職責:

1、擔任公司高機能FPGA功效模塊設計,內容包含但不限于固態存儲、深度進修、基因剖析;
2、介入産品開辟的各個環節,從架構界說,RTL編程,驗證,綜合,timing closure,到上板調試和産品測試。

 

任職請求:

1、 電子工程、微電子、集成電路設計、通訊工程或盤算機等相幹專業;
2、 闇練控制Verilog和FPGA開辟流程;
3、 擅長進修和研究,有較強的剖析成績息爭決成績才能;
4、 富有團隊協作精力,具有較強的溝通才能,能與硬件工程師和軟件工程師配合完成項目標開辟。